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第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行
2023-08-22
7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加活动。
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四部门发文提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例
2023-09-02
财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告财政部税务总局国家发展改革委工业和信息化部公告2023年第44号
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“高性能DPU芯片”项目荣获“太湖杯”国内团队组一等奖
2023-11-10
11月1日，2023中国无锡“太湖杯”国际精英创新创业大赛总决赛圆满落幕。经过激烈的角逐，芯素科技江涛团队的“高性能DPU芯片”项目从7000余个参赛项目中脱颖而出，荣获国内团队组一等奖。
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2023年第一批无锡高新区（新吴区）科技领军人才创新创业项目（创业领军人才）
2023-11-15
江涛博士成功入选 2023年第一批无锡高新区（新吴区）科技领军人才创新创业项目（创业领军人才）
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