2023年8月19日，2023年第一批无锡高新区（新吴区）科技领军人才创新创业项目路演答辩在无锡科技职业学院路演圆满落幕。经过网上申报、科技局初审、路演答辩三个环节的激烈角逐，江涛博士凭借“高性能DPU芯片”项目，从众多参赛项目中脱颖而出，成功入选创业领军人才。

在路演现场，江涛博士从人才基本情况、创业企业基本情况、项目实施情况等三个方面深入介绍了芯素科技自主设计开发的高性能DPU芯片，获得了专家、评委的高度评价。

江涛博士介绍了截止今年8月底项目已经取得的阶段性成效，包括芯片项目的进展、已取得的知识产权证书、无锡办公环境、科研设备等，报告了资金筹措计划和经济、社会效益预测，描述了企业发展愿景。

无锡芯素科技有限公司2023年7月迁址到无锡高新区，专注于高性能加速器芯片的研发，提供基于内容的高通量数据处理系统，解决当前数据中心架构计算资源松耦合的核心问题，为智能时代提供高算力、高可靠的芯片和解决方案。芯素科技和海外巨头齐头并进，争做中国DPU行业的开拓和引领者。

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2023年第一批无锡高新区（新吴区）科技领军人才创新创业项目（创业领军人才）