7月13日，以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA 2023）举行。科技部重大专项司副司长邱钢，省科技厅二级巡视员杨小平，副市长周文栋，国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军，高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟，区领导顾国栋、刘成参加活动。

■ 杨小平在致辞中表示

省委省政府把加快集成电路产业发展作为江苏制造业高质量发展的重要支撑，通过外引内培、发挥比较优势、加大创新力度，集成电路产业呈现快速发展态势。下一步，江苏将继续把促进集成电路产业高质量发展作为“在科技创新上取得新突破，在强链补链延链上展现新作为”的重要举措，围绕国家层面重大决策部署，坚持自主可控、修炼内功，在国家集成电路产业创新布局中体现“江苏担当”；聚焦江苏优势领域，加快产业关键核心技术攻关，进一步提升产业国际竞争能力，展现“江苏作为”。省科技厅也将高度重视无锡集成电路产业的技术创新，充分发挥科技计划项目的牵引带动作用，助力无锡打造全国集成电路创新发展新高地。

■ 周文栋在致辞中表示

经过半个多世纪的精心培育，集成电路已成为无锡的“地标产业”“闪亮名片”，产业地位突出、高峰高原兼具、产业生态厚植。

下一步，无锡将在中国集成电路创新联盟的大力支持下，聚焦建强产业集群，不断提升产业竞争力；聚力打造优势产品，不断拓展集成电路发展新市场和新空间；聚势涵养发展生态，推动要素有序流动、资源高效配置、市场有机结合；聚效落实服务保障，营造更有利于项目落地、技术合作、产业发展的共赢共进新局面。

■ 魏少军在致辞中表示

无锡这座城市与集成电路设计有着深厚的渊源和感情，这也是无锡第二年举办集成电路设计创新大会。集成电路设计是一个以创新驱动的产业，是与应用密切相关的产业，也是与市场最接近的集成电路环节。我们要时刻牢记应用是牵引的重要力量，紧跟应用，在发展过程中为市场做好服务，保持创新意识，敢为天下先；要有坚实的技术基础，从被动分工走向主动作为。无锡有着良好的产业生态和强大的政策支撑保障，正在全面构建以企业为主体、市场为导向、产学研深度融合的技术创新体系，相信无锡集成电路产业在政策协同、上下联动、资源整合的工作格局下必将迎来新的发展和突破。

章金伟作无锡高新区集成电路产业推介。他表示，作为国家级高新区和全市重要的经济增长极，无锡高新区矢志强“芯”，创“芯”引领，勇做集成电路发展主力军，构建集成电路系统化布局，打造集成电路发展最优生态，全力打造集成电路地标产业这块响当当的“金字招牌”。面向未来，无锡高新区将突出创新和应用主题，持续提升核心竞争力；建好龙头企业生态圈，着力打造产业集聚区；跑出硅基光电加速度，抢占未来发展新赛道；打造一流的营商环境，谱写合作共赢新篇章，建成世界级集成电路产业集群。

无锡高新区与8个重点项目签约，凸显高新区集成电路产业发展战略导向，有力赋能无锡集成电路设计产业高质量发展。

此次签约的项目核心团队“层次高”，大多来自国内顶级科研院所和国际知名头部企业，核心人员均有10年以上产品设计开发经验。芯片应用领域“赛道热”，各项目除了应用于高端模拟功率器件领域，还聚焦高速传输、高性能存储、AI算力加速等目前行业热点赛道。产品设计工艺“制程精”，其中加速器XPU芯片项目采用国际先进高制程特色工艺研发设计，力争在技术上实现自主可控。企业落地发展“潜力大”，落地项目基本上定位于核心产品研发事业部、运营总部及上市融资主体，后续发展潜力巨大。

开幕式后，与会领导还参观了IC应用博览会。

在高峰论坛上，国家02专项技术总师、中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春，清华大学集成电路学院副院长尹首一等一批行业专家以及企业代表分别发表了主题演讲。

作为国内集成电路领域推动“创新”与“应用”的重要平台，中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会（ICDIA）致力于推动IC设计与芯片应用、促进芯片与系统整机供需对接，实现芯片企业和整机企业的互惠发展。本届ICDIA为期2天，包括1个高峰论坛、8个专题分论坛和1个现场展示会，会议邀请了来自各界的专家学者、业界精英针对不同主题进行专题报告，带来一场聚焦前沿技术、专业知识及行业动态的盛宴。

会场线下展览还吸引了超80家来自世界各地集成电路领域头部企业参展。其中，无锡国家“芯火”双创基地（平台）集中展示了无锡集成电路产业发展沿革以及平台建设情况，博越微电子、微纳核芯、健芯等8家高新区集成电路设计企业亮相展会，展现了无锡高新区的“芯”风采。

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第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会举行