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“高性能DPU芯片”项目荣获“太湖杯”国内团队组一等奖

2023年11月1日，2023中国无锡”太湖杯“国际精英创新创业大赛总决赛圆满落幕。经过激烈的角逐，芯素科技江涛团队的”高性能DPU芯片“项目从7000余个参赛项目中脱颖而出，荣获国内团队组一等奖。